• 積層セラミックコンデンサ（MLCC）、チップ抵抗器（CHIP-R）、チップコンデンサ（CHIP-C）、積層セラミックインダクタ（MLCI）、ベースメタル電極（BME）、低温同時焼成セラミック技術（LTCC）、統合受動部品モジュール（IPC）、端子などの小型製品などの受動部品など、小型で精密かつ均一な製品が求められる電気めっき統合プロセスに使用されます。
• 設計原理は、安全性、安定性、ノンストップという超高品質のコンセプトに基づいています。シングルアーム設計は、ユーザータンク間の便利な操作と簡単な管理を重視しています。機器は合理化されており、スペースを占有しません。
• シングルアームのクレーン：安全、軽量、静音、バレルの重なりを防ぐ光電センサー、アームが上下するときに水滴を落とす機能、停電時にはすぐ​​に手動操作ができるため、メッキ製品の無駄を省くことができます。
• 屋根型排気フード設計により、タンク表面のスペースを占有せず、薬液が他のタンクに滴下するのを防ぎます。
• 電極の裸銅部分はすべて絶縁および腐食防止加工が施されており、組み立て方法は分解および交換が容易です。